為什么研發(fā)過程中用到紅外熱像儀？

在研發(fā)過程中，溫度是影響產品質量的關鍵，利用紅外熱像儀測量電子元器件發(fā)熱及電路板的熱分布情況，可以分析電路設計存在的不足，更全面了解產品缺陷，完善設計。

一、電路元器件溫升分析

溫度會影響電路器件的可靠性。隨著溫度增加，電路元器件熱失效率呈指數(shù)增長，電路元器件的溫度在70℃~80℃水平上每升高1℃，可靠性則下降5%。

二、電路板溫度場分布分析

合理的元件排布方式，可有效降低溫升，紅外熱像儀可協(xié)助工程師檢測PCB線路板溫度分布狀態(tài)，避免缺陷，提高產品可靠性。

三、查找缺陷分析問題

短路、虛焊、元器件故障會影響電路正常工作，紅外熱像儀可協(xié)助工程師無需線路圖情況下，迅速定位故障點，提高維修效率。

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